多肽修饰

什么是多肽修饰

多肽是生物体内实现各种功能的活性物质，多肽修饰主要是肽链主链结构和侧链基团的修饰。通过修饰能够改变肽类化合物的物理化学性质，优化其在体内的有效利用。经过修饰的多肽类药物，能够显著降低免疫原性、减少毒负作用、增加水溶性、延长体内作用时间、改变体内分布状况等等。常见的肽修饰包括：C末端修饰、N末端修饰、中间残基修饰，以及环化修饰。

常用的多肽修饰

• 多肽N端修饰

  多肽肽可以在N端进行修饰。如通过N端乙酰化可以去除多肽电荷使其更趋向于蛋白质的自然结构，同时增强了多肽对肽链内切酶的抵抗力。



• 多肽C端修饰

  多肽C端修饰是指多肽的C端与胺类化合物反应形成酰胺，这种修饰可以防止酶降解，模拟天然蛋白质，并在某些情况下去除肽 C 端的氢键。



• 二硫键修饰肽

  富含二硫化物的环肽及其二硫键通常作为药物发现中的先导化合物或框架。它可以提高蛋白酶的效力、刚性、靶向选择性和稳定性，并稳定多肽的二级结构。



• 非天然氨基酸修饰

  非天然氨基酸的引入会在肽的二级和三级结构中产生修饰，并用于进一步增强肽序列的稳定性和活性。



• 荧光修饰多肽

  荧光修饰可以通过共价键的形式连接在多肽序列的N端或C端，但是更推荐在N端进行修饰。 荧光标记肽结合成像技术后可用于识别特定靶点。共聚焦或荧光显微镜的体外成像仍然是研究细胞内各种生物过程和相互作用十分有效的方法之一。与蛋白质不同，这些肽定位于肌动蛋白上的特定靶点，不易聚集蛋白质，因此非常适合于体外跟踪。同样，FITC标记的CPP也可被用于细胞内组分的成像，且其细胞毒性低。



• 多肽PEG修饰

  PEG聚合体具有非离子性的、无毒性的、无生物排斥、高亲水性的等，PEG修饰通过化学方法将PEG聚合物偶联到大分子上（抗体、多肽等）。PEG修饰的大分子具有较高的溶解性及生物药效，可通过伪装多肽,骗过宿主细胞的免疫系统，来增强多肽的治疗效果。它也可以通过降低肾脏清除率来延长多肽的代谢时间。



• 磷酸化修饰

  磷酸化多肽主要指Ser、Tyr和Thr残基在肽链上的侧链羟基被修饰为酸型磷酸酯多肽。多肽磷酸化是研究蛋白质磷酸化过程的重要手段，因此研究蛋白质和多肽磷酸化反应以及确定简单、成熟的蛋白质磷酸化反应具有重要意义。



• KLH, BSA,OVA多肽偶联

  多肽抗原由于分子太小而不能产生显著的免疫反应，因此需要将多肽抗原偶联到BSA、OVA、KLH等较大的蛋白载体上。KLH由于在ELISA或Western blotting检测中没有抑制作用，所以不影响检测结果。常用的偶联原理是马来酰亚胺法，即将多肽中的半胱氨酸残基与载体蛋白偶联。因此合成抗原多肽时，在其N端或C端添加一个半胱氨酸残基有利于多肽与载体蛋白的偶联。



• 生物素化多肽

  生物素化肽在免疫测定研究中非常有用，例如将肽连接到亲和素包被的微量滴定板上。在 Fmoc 的固相合成中，生物素可以连接到肽的 N 端或连接到赖氨酸 (Lys) 或谷氨酸 (Glu)的侧链。



• 甲基化化多肽

  甲基化多肽合成是一种用于生产多肽的技术，它可以用于制备多种多肽，包括蛋白质、抗原、抗体、药物载体和抗病毒药物等。甲基化多肽合成技术的基本原理是将甲基化的氨基酸残基与多肽链接起来,从而形成多肽。