无锡迈默拓普可以提供一些稳定同位素修饰的多肽，主要有N15, C13 以及D代修饰，由于稳定同位素氨基酸原料都比较贵，建议选择一些简单氨基酸进行标记，如Gly,Val,Phe,Leu,Ala等。

影响合成多肽稳定性的因素包括脱酰胺、氧化、水解、二硫键错配、消旋、β-消除、聚集等，研究显示合成多肽中最常见的降解产物是脱酰胺产物、氧化产物、水解产物。在组成多肽的各种氨基酸中，天冬酰胺、谷胺酰胺易于发生脱酰胺反应（尤其是在pH值升高和高温条件下）；甲硫氨酸、半胱氨酸、组氨酸、色氨酸、酪氨酸最易氧化，对光照也较为敏感；天冬氨酸参与形成的肽链较易断裂，尤其是Asp-Pro和Asp-Gly肽键。由于一个多肽分子中通常会含有多种不稳定性的氨基酸残基或肽键，因此合成多肽可能的降解机制和降解产物较为复杂。而多肽的聚集主要是由于疏水作用引发的，尽管目前还很难准确预测哪些多肽易发生聚集，但至少对于一些中长肽而言需对可能存在聚合物进行研究。

如果是合成C端是羧酸多肽以选择Wang Resin, 如果是合成C端是酰胺多肽可以择Rink Amide AM Resin或Rink Amide MBHA Resin. 如果是合成全保护多肽的可以选择2-Cl Trt Resin.

计算Fmoc保护氨基酸树脂Loading通常有二种,一种是增重法,增加的重量除以增加的分子量再除以树脂总的重量. 另外一种是通过紫外分析,目前本公司提供的都是紫外分析的Loading值.

DABCYL/ EDANS，DABCYL/6-FAM，TAMRA/6-FAM，Abz/Tyr(3-NO2), Mca/Dnp

通常荧光染料化合物带有羧酸或者NHS活化酯，所以与多肽接合时需要多肽有氨基官能团，所以通过在序列中可以修饰在Lys侧连氨基上，在C端时需要增加Lys或通过乙二胺（ED：NH2CH2CH2NH2）连进行连接。如Lys（Biotin），ED-Biotin，EDDnp等。

Maps是多重抗原多肽，是将线型多肽的C端连接在二个，四个等Lys上形成的分枝多肽，从而增大了整个分子的大小，通常有2支，4支，8支结构。合成Maps多肽时由于缩合时的不均一性，多肽产物与非目标肽性质相似，因而很难除HPLC纯化也很难提供质谱鉴定。建议进行氨基酸组分分析。

PEG修饰剂又称聚乙二醇修饰剂，修饰性PEG，PEG修饰剂等。是带有官能团的聚乙二醇，目前主要用于蛋白质药物修饰，以增加体内半衰期，降低免疫原性，同时还可以增加药物的水溶性。近几年来修饰性PEG在制药研发中应用广泛，在药物药效缓释中起到重要作用。

PEG修饰剂常见的修饰基团大致可总结如下： 氨基（-Amine）-NH2，氨甲基-CH2-NH2，马来酰亚胺-Mal，羧基-COOH,巯基（-Thiol）-SH，琥珀酰亚胺碳酸酯-SC，琥珀酰亚胺乙酸酯-SCM，琥珀酰亚胺丙酸酯-SPA，琥珀酰亚胺-NHS，丙酸基-CH2CH2COOH，醛基-CHO，丙烯酸基-Acrylate，丙烯酸基-AC，叠氮基-Azide，生物素基-Biotin，荧光素基-Fluorescein，戊二酸基-GA，酰肼基-Hydrazide，炔基-Alkyne等。 PEG修饰剂常见分类： （1）直链PEG修饰剂：mPEG （2）双官能团修饰剂：HCOO-PEG-COOH，NH2-PEG-NH2，OH-PEG-COOH，OH-PEG-NH2，HCL·NH2-PEG-COOH，MAL－PEG－NHS， （3）根据分子量的大小又有2000，3000，5000，10000，20000等 所以在进行PEG化修饰时需要确定PEG的种类，官能团要求以及分子量大小范围。

是的，Pseudoproline Dipeptides可以在多肽缩合中，减少多肽的Alpha转角以及Beta折叠空间结构的产生，使得多肽保持线性，有利于多肽的合成，提高多肽的粗品纯度。Pseudoproline的结构在多肽用TFA切割时同时会去掉，得到正常的多肽。Pseudoproline Dipeptides主要有Fmoc-AA-Ser(Psi(Me,Me)pro)-OH，Fmoc-AA-Thr(Psi(Me,Me)pro)-OH二大系列，AA代表氨基酸。如果有侧连的，侧连带保护。 如Fmoc-Ser(tBu)-Ser(Psi(Me,Me)pro)-OH Fmoc-Asp(OtBu)-Thr(Psi(Me,Me)pro)-OH